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  银胶84-1LMISR4  
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银胶84-1LMISR4
 分类:合成树脂 
 价格:590 
 型号:36G
 所在地:广东省广州市
 发布时间:2024年5月6日
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广州市昌博电子有限公司
经营模式:生产型, 贸易型
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活跃指数:446
加入商务通:18年
注册资金:60万
成立时间:2006年4月1日
荣誉证书:0条
会员评价:2条 发表评价
联系人: 刘云华 先生  加为客户
 
详细信息 公司简介 公司网站 产品展厅 网上商铺 网上招聘

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ABLEBOND 84-1LMISR4是一种单组份、低粘度的导电银胶。胶流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,
广泛应用在半导体工业主要用于半导体芯片的粘贴,适用于全自动机器高速点胶,是目前世界上出胶速度最快的一款导电银胶。
成份 - 含银环氧树脂
外观 - 银浆
密度 3.5g/cm3
粘度 25℃ 80Pa.s
工作寿命25℃ 18hrs
完全固化时间 175℃*60min
芯片剥离测试 19kg
CTE 40ppm/℃
导热率 2.5W/m.k
体积电阻 25℃ 0.0001Ohm-cm
特点: 流变性能好,适用于高速die attach封装,无拉丝和拖尾;纯度高,广泛应用在半导体工业.
储存期 -10C*6months

规格:10.8克,18克,36克,454克包装供其选择

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