硅胶垫具有一定的柔韧性、优良的绝缘性、压缩性、表面天然的粘性，专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产；能够填充缝隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用；能够满足设备小型化及超薄化的设计要求，极具工艺性和使用性，且厚度适用范围广，是一种极佳的导热填充材料，被广泛应用于电子电器产品中。　 　　
特点优势
高可靠性 ；　　
高可压缩性，柔软兼有弹性；
高导热率；
天然粘性，无需额外表面粘合剂；
满足ROHS、SGS及UL的环境要求认证硅胶。